連続マルチチャンバーマグネトロンスパッタリングコーティングシステム
1. 当社が新たに発売した VTC-600GC-午前 マグネトロン スパッタリング コーティング システムは、周波数変調モーターによって駆動され、高度な自動化を実現します。
2. 当社の技術部門によって細心の注意を払って設計および制御されているマグネトロンスパッタリングコーティングシステムにより、機器の動作の安定性が大幅に向上し、ユーザーエクスペリエンスが大幅に向上します。
3. マグネトロンスパッタリングコーティングシステムは、類似製品に比べて幅広い用途を誇り、コンパクトなサイズで保管も容易です。
- Shenyang Kejing
- 瀋陽、中国
- 10営業日
- 50セット
- 情報
マグネトロンスパッタリングコーティングシステムの紹介：
VTC-600GC-AMスパッタリングコーティング装置は、新開発の高性能薄膜作製装置で、トランスファーチャンバーとスパッタリングコーティングチャンバーで構成されています。基板ホルダーは、周波数変調モーターによって駆動され、2つのチャンバー間を往復することで自動同期運転を実現しています。往復ストロークの位置と動作速度は正確に設定できます。スパッタリングコーティング装置の両チャンバーには位置キャリブレーション機能が搭載されており、迅速な原点復帰をサポートすることで、プロセスの安定性と再現性を確保します。
スパッタリングコーティング装置は、強誘電体薄膜、導電性薄膜、合金薄膜、半導体薄膜、セラミック薄膜、誘電体薄膜、光学薄膜、酸化物薄膜、硬質薄膜、PTFE薄膜など、さまざまなタイプの薄膜の製造に適しています。 スパッタリングコーティング装置は、マルチターゲット構造を備えることができ、RF電源（非導電性ターゲット用）とDC電源（導電性ターゲット用）と組み合わせることができ、さまざまな材料システムのスパッタリングコーティングのニーズを満たすため、幅広い適用が可能です。
VTC-600GC-AMスパッタリングコーティング装置は、従来の装置と比較して、幅広い用途と高い機能拡張性を誇るだけでなく、コンパクトな構造、操作の簡便さ、そして省スペースを特徴としています。高品質薄膜材料のラボ作製に最適なシステムであり、特に固体電解質、有機EL、有機/無機オプトエレクトロニクス材料といった最先端の研究分野に適しています。
VTC-600GC-午前 は、安定した信頼性の高いパフォーマンス、高い均一性を持つスパッタリング効果、柔軟な拡張機能により、研究者に専門的で効率的な薄膜準備ソリューションを提供します。
マグネトロンスパッタリングコーティング装置の主な特徴：
• デュアルチャンバー構造：マグネトロンスパッタリングコーティング装置は、トランスファーチャンバーとスパッタリングチャンバーで構成されており、迅速なサンプル転送と連続コーティングを可能にし、フィルム製造効率を大幅に向上させます。
• 柔軟なマルチターゲット構成：マグネトロンスパッタリングコーティング装置は、複数のターゲットガンを搭載可能で、RF電源とDC電源の両方に対応し、導電性および非導電性のターゲットに適しています。ターゲットガンは、プロセス要件に応じて自由に交換できます。
• 幅広い用途: マグネトロンスパッタリングコーティング装置は、金属、酸化物、セラミック、誘電体、光学フィルムなど、さまざまな種類の薄膜を作製でき、複数の分野の研究ニーズを満たします。
• コンパクトなサイズと簡単な操作：マグネトロンスパッタリングコーティングマシンは設置面積が小さく、レイアウトも合理的であるため、実験室での使用に便利です。
• モジュラー設計: トランスファーチャンバー、真空チャンバー、ポンプセット、電源はすべて独立して構成できるため、拡張とメンテナンスが容易です。
• オプションの電源構成: マグネトロン スパッタリング コーティング マシンは、複数のターゲット ガンの単一電源制御、または複数の電源の独立制御をサポートし、さまざまなフィルム準備プロセスの要件を満たします。
マグネトロンスパッタリングコーティング機の技術的パラメータ：
| 製品名 | VTC-600GC-午前 連続マルチチャンバーマグネトロンスパッタリングコーティングシステム |
| 製品モデル | VTC-600GC-午前 |
| 主なパラメータ | 1. 装置構造：卓上前面開放設計、背面に真空システムレイアウト。 2.到達真空度：6.0 × 10⁻⁵ パ。 3. 漏れ率：≤ 0.5 パ / 1 h。 4. ポンピング効率：大気圧から5.0 × 10⁻³ Paまでポンピングするのに約5分かかります。 5.真空ポンプアセンブリ：機械ポンプ+分子ポンプの組み合わせ。 6. サンプルステージパラメータ: · 寸法：φ140mm； ・温度範囲：室温～500℃（ご要望に応じて温度を上げることも可能） · 温度制御精度：±1℃； · 回転速度：5～20rpmで調整可能。 · フィルム品質を向上させるオプションのバイアス モジュール。 7. 入口システム：デュアルチャンネル質量流量計（アル / N₂）。 8.ターゲット設置角度：ターゲットとサンプルステージ中心軸間の角度は34°。 9. ターゲットの数: 標準構成: 120° 離れた 3 つのターゲット (さらに多くのターゲットをカスタマイズできます)。 10.ターゲット冷却方式：水冷。 11.ターゲット材寸法：φ2″、厚さ0.1～5mm（厚さはターゲット材の種類によって異なります）。 |
| コンプライアンス | CE 認証、UL 認証、CSA 認証は追加料金でご利用いただけます。 |
マグネトロンスパッタリングコーティングシステムの主な動作ポイント：
1. 基材の表面処理：コーティング前に、均一な接着性と優れた耐久性を確保するために、基材に適切な表面処理を施す必要があります。表面処理の方法には、洗浄、除染、研磨、エッチングなどがあります。
2. コーティングの選択：コーティングを選択する際には、その物理化学的特性、溶解性、粘度、固形分含有量を考慮し、材料の要件に基づいて適切なコーティングを選択する必要があります。
3. コーティング膜厚制御：コーティング膜厚はコーティング性能に影響を与える重要な要素の一つです。コーティング膜厚はコーティング工程中に制御する必要があり、通常はワイヤーロッドまたはドクターブレードの掻き取り速度、コーティング機の膜厚、コーティング粘度などを制御します。
4. コーティング均一性の管理：コーティングの均一性もコーティング性能に大きな影響を与えます。コーティング工程では、コーティングの均一な分布を維持し、コーティング面に明らかな欠陥や気泡がないことを確認する必要があります。
5. コーティング機のパラメータ設定：コーティング機のパラメータ設定も重要です。コーティングの品質と性能を確保するには、コーティングの種類や基材の種類に応じて、温度、速度、真空度などのパラメータを適切に設定する必要があります。
6. 安全な操作：コーティング機の操作には、特に一部の材料が有毒であるため、安全対策を講じる必要があります。作業員や環境への危害を防ぐため、保護メガネ、手袋、防毒マスクの着用を推奨します。
当社のサービスについて:
当社は長年にわたり実験設備の研究開発に注力し、優れた技術と豊富な経験を有しています。フラットベッドコーティング機に関しては、長年の研究開発経験を有しており、当社の設備は精度、安定性、効率性において大きな優位性を有しています。
