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STX-1220 ラボ用精密一体型結晶方位カッター
1. 当社の精密切断・結晶方位装置は、X線方位技術とダイヤモンドワイヤー切断技術を統合しており、高精度かつ効率的な切断を実現します。
2. 精密切断および結晶方位調整装置は、動作中に二次的なクランプを必要としないため、位置決め誤差の可能性を排除できます。
3. この装置は、脆性結晶および硬脆性材料の精密分析と試料調製のために特別に設計されています。その用途は、半導体、電子材料、先端材料、地質学/鉱物分析など、多岐にわたります。
- Shenyang Kejing
- 中国瀋陽市
- 10営業日
- 50セット
- 情報
高精度一体型結晶方位カッターのご紹介:
STX-1220精密一体型結晶方位カッターは、主に材料分析用試料の精密切断および結晶方位加工に使用されます。本システムは、ダイヤモンドワイヤカッターとX線方位測定装置を一体化した構成となっています。カッターのY軸をプログラム制御することで、方位測定装置との正確な位置合わせを実現し、方位測定プロセスにおける結晶の特定の位置および角度要件を満たします。
結晶方位の調整が完了したら、サンプルを同じY軸に沿って直接切断ゾーンに戻して加工できます。これにより、二次的なクランプが不要になり、繰り返し位置調整を行う際に発生する角度ずれを効果的に最小限に抑えることができます。この高精度一体型結晶方位調整カッターは、結晶方位調整と切断のワークフローを統一し、加工効率と位置決め精度を大幅に向上させます。結晶材料や材料分析用サンプルの準備に最適です。
高精度一体型結晶方位切断機の技術仕様:
| 製品名 | STX-1220 精密一体型結晶方位カッター |
| 製品モデル | STX-1220 |
| 結晶方位決定・切断機の設置要件 | 1温度と湿度:10~85%RH(25℃、結露なきこと) 温度:0~45℃ 2. 機器の周囲に強い振動源や腐食性ガスがないこと。 3. 空気源(圧縮空気):≥0.6Mp 4.冷却液:必須(切削油推奨) 5. 電源:単相:AC220V 50Hz 国家規格 3極ソケット 10A、良好な接地が必要です。 6.作業台:不要。 7. 換気:特別な要件はありません。 |
| 結晶方位決定・切断機の主なパラメータ | 1. 電源インターフェース:国家規格(GB)3ピンソケット(ヒューズ付き)、AC 220V、50Hz、10A 2. 総電力:550W 3. 主要構造:アルミニウム合金フレーム 4. ダイヤモンドワイヤーの長さ:150m以下 5. ダイヤモンドワイヤー径:φ0.25~0.45mm 6. ダイヤモンドワイヤー張力調整方法:空気圧による調整可能な張力調整 7. 張力調整範囲:0~1MPa 8. スピンドル切削回転モード:往復回転 9. スピンドル駆動モーター:AC可変周波数+減速機;AC 220V、300W 10. スピンドル速度(線速度):0~8m/s(調整可能) 11. 切断速度:0.05~40 mm/分 12. 戻り速度:1~100 mm/分 13. Z軸ワークベンチ有効移動量:1~250mm(最大方向切断径:8インチ結晶) 14. Y軸ワークベンチ有効移動量:1~590mm 15. Z軸およびY軸送り精度:0.01 mm 16. サンプルステージ:電動3D回転ステージ;水平回転:0~360° 17. アングルステージ傾斜範囲:0.001°~8°、R軸回転:0.001°~15° 18. 結晶ゴニオメトリー(角度測定):θ:0~40° 19. Y軸、Z軸、R軸駆動モーター:高精度ステッピングモーター 20.ガイドホイール間の最大内間隔:≤ 425 mm 21. 最大加工物寸法(直径×長さ):Φ200 mm×150 mm 22. 作業台中央部の耐荷重:≤ 20 kg 23. 制御システム:PLCコントローラ+7インチタッチスクリーン 24.パラメータ表示形式:デジタル 25. 安全制御装置:ワイヤースプールの過移動保護、ワイヤー断線時の自動停止、緊急停止スイッチ。 26.結晶方位決定・切断機の仕様: ・寸法:2500 x 900 x 1930 mm ・重量:約600kg
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| コンプライアンス | CE認証、UL認証、またはCSA認証は追加料金で取得可能です。 |

結晶方位調整・切断機の主な特長:
1. 本機の設計は、位置決めおよび切断作業の精度を高めるように最適化されています。
2. 二次的なクランプが不要なため、角度誤差が低減され、加工効率が向上します。
3. この機械は、脆い結晶や硬くて脆い材料の精密切断に適しています。
4. アルミニウムプロファイル構造を採用しているため、軽量かつ堅牢です。
応用例と実社会での経験。
STX-1220高精度一体型結晶方位カッターは、一流の材料科学研究所が長年にわたり直面してきた実務上の課題に関するフィードバックに基づいて開発された、特殊な試料作製システムです。高価で壊れやすい単結晶材料を加工する際、わずかな角度ずれや応力による損傷でさえ、実験全体の失敗につながる可能性があることを私たちは理解しています。
主な適用材料と分野:
半導体材料:炭化ケイ素(SiC)、シリコン(Si)、窒化ガリウム(GaN)などの結晶の精密な方位切断。
光学・レーザー結晶:サファイア、石英、ニオブ酸リチウムなど、硬くて脆い結晶を低損傷で切断します。
地質学および鉱物分析:複雑な岩石試料中の特定の結晶面を露出させ、試料を調製する。
瀋陽科京を選ぶ理由?
瀋陽科晶は、自動化機器および材料サンプル調製システムの専門メーカーとして、機器だけでなく、包括的なソリューションを提供しています。
・科京オープンラボラトリーのサポート:当社は設備の整った瀋陽科京オープンラボラトリーを運営しています。ご購入前に、製品の試用や材料加工・検証サービスをご提供いたします。サンプルをお送りいただければ、実際の切断データを使用して機器の性能を実演いたします。
・専門的なプロセスおよび実験トレーニング:機器の納入は始まりに過ぎません。結晶配向や精密切断に関わる複雑な操作を研究チームが迅速に習得できるよう、実験プロセスに関する詳細なトレーニングを提供します。
・学術界および産業界との緊密な連携:当社は、共同研究室/プロジェクトパートナーシップおよび特許/研究の商業化を長年にわたり推進しています。最先端の材料科学の進化するニーズを常に把握することで、当社の装置設計は常に最新の研究基準を満たしています。
・カスタム機器ソリューション:標準モデルに加え、当社は強力な研究開発能力を活用し、お客様固有の実験要件を満たすカスタム機器ソリューションを提供します。

