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研究室用ワックスフリー研磨ディスク

ブランド Shenyang Kejing

製品の産地 瀋陽、中国

納入時間 10営業日

1. 当社の研磨ディスクは、30〜45℃の研磨温度と150〜250g/cm²の研磨圧力で使用でき、安定した性能を発揮します。
2. 当社の研磨ディスクは、さまざまな処理ニーズに合わせてさまざまな方法でカスタマイズできます。
3. 研磨ディスクは、さまざまな材料に対して安定した吸着力を発揮します。

研究室用ワックスフリー研磨ディスク

ウェーハ研磨プレートの紹介:

ウェーハ研磨プレートは、ガラス繊維プレートと研磨パッドの組み合わせを使用してサンプルを吸着して固定します。パラフィン結合は必要ありません。切断テンプレートのサイズはカスタマイズできます。ウェーハ研磨プレートは、シリコンウェーハ、サファイアウェーハ、リチウムニオブ酸塩ウェーハ、光学結晶ウェーハ、レーザー結晶ウェーハ、水晶ウェーハ、金属材料などの研削および研磨中の保護、吸着、固定に適しています。

Polishing disc

ウェーハ研磨プレートの利点:

1. 弊社の商品はすべて新品未使用品ですので、安心してご使用いただけます。

2. その後のご利用中、お客様はいつでも弊社とリモートミーティングを行うことができ、弊社が問題の迅速な解決をお手伝いします。

3. 同時に、当社は豊富な輸出経験を有しており、当社が提携する物流も国際的に非常に有名です。


吸着サンプル研磨ディスクの技術的パラメータ:

製品名吸着サンプル研磨ディスク
技術的パラメータ1. グラスファイバーボードの直径 ≤500mm
2. グラスファイバーボードの厚さ 0.12~2mm
3. 研磨温度 30〜45℃
4.研磨圧力150〜250g/cm²
5. サイズ: 顧客の要件に応じてカスタマイズ可能


私たちについて:

当社は先進的な生産設備と厳格な品質管理システムを備えており、すべての製品が国際基準を満たしています。当社の研究開発チームは革新を続け、市場の需要と顧客からのフィードバックに基づいて製品設計を改善し、より正確で効率的なソリューションを提供することに尽力しています。長年の業界経験と技術の蓄積により、当社は業界で高い評価を確立し、多くの顧客から好評を得ています。

Wafer Polishing Plate

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個人情報保護方針

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