化学機械研磨技術の台頭
半導体産業の急速な発展に伴い、電子デバイスのサイズは縮小し続けており、ウェーハ表面の平坦性に対する要求はますます厳しくなっています。特に今日の集積回路製造プロセスでは、ウェーハ表面をナノメートルレベルで平坦化する必要があり、従来の局所平坦化技術ではもはやこの要求を満たすことができません。しかし、当社のUMIPOL-1203化学機械研磨機現在、地球規模の平坦化を実現できます。
化学機械研磨技術は1990年代から登場し、超大規模集積回路（超LSI）の製造プロセスに不可欠な要素となっています。熱流法、スピニングガラス法、選択堆積法などの従来の局所平坦化プロセスと比較して、ユニポール-1203は、化学機械研磨機包括的な平坦化を実現できるだけでなく、プロセスが簡単、効率が高く、コストが低いという利点もあります。化学機械研磨機シリコン ウェーハ グラフィックス処理で広く使用されています。
瀋陽科井全自動化学機械研磨機 シリコンウェーハの高精度平坦化だけでなく、セラミックや金属材料の精密研削や研磨にも広く使用されています。全自動化学機械研磨機研削液が腐食性であっても効率的に動作し、装置の耐久性と適応性が大幅に向上します。
化学機械研削研磨機の中心的な特徴と技術的利点:
1. 高精度平坦化：化学機械研削研磨機超平坦ステンレス研磨ディスクと超精密回転軸を備え、自動化学機械研磨機はナノメートルレベルで表面平坦度を制御できます。
2. 自動設計：化学機械研削研磨機全自動制御タッチスクリーンを備えており、スピンドル速度、スイングアーム速度、研削および研磨時間を設定し、マルチタスク操作をサポートし、処理効率をさらに向上させます。
3. 耐腐食設計：研削部は自動化学機械研磨機化学的に耐腐食性のある材料で作られており、さまざまな化学研磨液の腐食に対応し、幅広い材料研削ニーズに適応できます。
自動化学機械研磨機半導体産業、精密製造、材料科学の企業に効率的で精密な平坦化処理方法を提供しています。また、当社の製品は日本、ロシア、ヨーロッパなどの国や地域に輸出されており、お客様に好評を博しています。当社へようこそ、またはご要望をお送りください。私たちはあなたの信頼できるパートナーになります！