-
直径50mmサンプル用精密研磨治具
ジーピーシー-50A 精密研削および研磨コントローラ (略してラッピングコントローラ) は、主にサンプル表面の平坦度と平行度を制御し、研磨されたサンプルの寸法精度が高く、表面状態が優れているようにします。主に ユニポール-802 研削および研磨機での使用に適しています。ジーピーシー-50A 精密研削および研磨コントローラは、ワークピースの研削および研磨に欠かせない精密ツールであり、特に表面品質要件が高い小型の薄片サンプルに適しています。
Send Email 詳細 -
ミニ自動グラインダーとポリッシャー
ユニポール-300 ミニ精密グラインダー / ポリッシャーは、主に小さな金属組織サンプルの研削に使用され、特に透過型電子顕微鏡 (電子) サンプルの研削と研磨に使用され、最も薄いサンプルは 50 μm まで研削できます。幅広い材料を研削でき、結晶、セラミック、ガラス、金属、岩石サンプル、鉱物サンプル、プリント基板 ボード、赤外線光学材料 (セレン化亜鉛、硫化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、耐火材料、複合材料、ポリマー材料など) の研削と研磨に使用できます。
Send Email 詳細 -
直径80mmサンプル用精密研磨治具
ジーピーシー-80A 精密研削および研磨コントローラ (略してラッピング コントローラ) は、主にサンプル表面の平坦度と平行度を制御し、研磨されたサンプルの寸法精度が高く、表面状態が優れているようにします。主に ユニポール-1202 および ユニポール-802 研削および研磨機での使用に適しています。特に地質学的薄板の研削および研磨に適しています。
Send Email 詳細 -
多目的精密8インチ研磨機
ユニポール-810 精密研磨機は、結晶、金属、セラミック、ガラス、岩石サンプル、鉱物サンプル、プリント基板 ボード、赤外線光学材料 (セレン化亜鉛、硫化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、その他の結晶など)、耐火材料、複合材料、シール、光学部品、複合半導体基板、セラミック基板、サファイア、バナジン酸イットリウム、ニオブ酸リチウム、ガリウムヒ素などの研削と研磨に使用されます。この機械には桃形の穴付きサンプル プレートが装備されており、象嵌または円形の金属組織サンプルの研削と研磨が容易になります。
Send Email 詳細 -
直径100mmサンプル用精密研磨治具
ジーピーシー-100A 精密研削および研磨コントローラ (略してラッピング コントローラ) は、主にサンプル表面の平坦度と平行度を制御し、研磨されたサンプルに高い寸法精度と優れた表面状態を持たせるために使用します。主に ユニポール-1202 および ユニポール-1502 研削および研磨機での使用に適しています。
Send Email 詳細 -
デュアル 8 インチ プラテン グラインダーおよびポリッシャー
ユニポール-820 金属組織研削および研磨機は、主に金属材料だけでなく、セラミック、ガラス、プリント基板 ボード、岩石サンプル、鉱物サンプル、赤外線光学材料 (セレン亜鉛、硫化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、その他の結晶など)、耐火材料、複合材料、有機ポリマー材料などの他の非金属材料の研削と研磨に使用されます。ユニポール-820 金属組織研削および研磨機は、二重研削ディスクの構造を採用しています。
Send Email 詳細 -
精密厚さチェッカー
SKCH-1(A) 精密厚さ計は、構造がシンプルで価格が安く、高精度の測定装置です。実験室でよく使用される厚さ計には、ポインター式とデジタル表示式の 2 種類があります。デジタル表示式は、直感的で感度の高い読み取りが可能で、個人の使用習慣に合わせて調整できます。主にさまざまな材料の厚さを正確に測定するために使用され、他のアイテムの高さや厚さの測定にも使用できます。
Send Email 詳細 -
自動圧力ラッピング＆研磨機
ユニポール-800M 多点機械圧力研削研磨機は、3 点機械バネ圧力を採用しています。上部の柱は、圧力バネの作用によりサンプルを回転するラッピングプレートに押し付け、サンプルプレートの動きに合わせてサンプルを研削・研磨し、サンプルの位置決めと研磨を実現します。この機械は主に材料研究の分野で使用され、金属、セラミック、ガラス、赤外線光学材料 (セレン化亜鉛、硫化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、その他の結晶など)、岩石サンプル、鉱物サンプル、複合材料、ポリマー材料などの自動研削・研磨、および工場での小規模生産に広く使用されています。
Send Email 詳細 -
ヘビーデューティー（8インチ）精密研削研磨機
ユニポール-830 金属組織研削研磨機は、主に大学、研究機関、金属組織研究室向けに当社が設計・開発した手動の研削研磨機です。金属材料だけでなく、結晶、セラミック、ガラス、プリント基板 ボード、岩石サンプル、鉱物サンプル、赤外線光学材料 (セレン化亜鉛、硫化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、その他の結晶など)、耐火材料、複合材料、有機ポリマー材料などの非金属材料も研削・研磨できます。
Send Email 詳細
