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STX-1203B-R100 切断機回転機構


2. The rotation speed of the sample rotation fixture is adjustable from 1 to 75 RPM, supporting precise angular settings from 0.1° to 360°. This capability resolves cutting challenges associated with both high-hardness materials—such as silicon carbide, sapphire, and ceramics—and low-hardness materials, such as graphite and KDP.

  • Shenyang Kejing
  • 中国瀋陽市
  • 22営業日
  • 50セット
  • 情報

STX-1203B-R100サンプル回転治具は、高硬度脆性材料や特殊な結晶性材料の切断時に発生する、業界における重要な課題、具体的には、脆性、たわみやすさ、表面仕上げの悪さといった問題を根本的に解決します。


世界中の研究者や製造業者からの切断精度、効率、材料の完全性に関する厳しい要求に応えるため、瀋陽科晶は、STX-1203B全自動ダイヤモンドワイヤーソー(安全エンクロージャー付き)専用に開発されたコアアップグレードアクセサリであるSTX-1203B-R100サンプル切断スイングクランプを発表しました。


STX-1203B-R100回転機構:主な技術仕様と高性能。

STX-1203Bダイヤモンドワイヤーソーが期待以上の性能を発揮できるよう、STX-1203B-R100回転機構は、極めて高い技術基準を満たすよう最初から設計されています。コンパクトな構造とスムーズな動作を実現するとともに、主要な技術パラメータにおいて業界トップクラスの性能を発揮します。

製品名STX-1203B-R100 回転機構
製品モデルSTX-1203B-R100
主要パラメータ1. 回転速度範囲:1~75 RPM(時計回りおよび反時計回りの両方の回転に対応)。 
2. 回転角度調整範囲:0.1°~360°。


sample rotation fixture


sample cutting swing clamp


切断機用アクセサリーの科学的利点:

従来のダイヤモンドワイヤ切断加工では、切断ワイヤと試料との接触面は通常、静的な直線状または平面状の界面となります。切断深さが増加するにつれて、切断溝内からの切りくず排出が非常に困難になり、摩擦によって発生する熱を迅速に放散することが難しくなります。これは、切断効率の急激な低下とダイヤモンドワイヤの破損リスクの増加につながるだけでなく、貴重な試料の表面に熱損傷や微細な亀裂が生じる重大な脅威にもなります。


しかし、切断機用アクセサリSTX-1203B-R100の導入により、サンプルは切断プロセス全体を通して動的に回転した状態を維持します。この革新的な回転切断モードは、次のような比類のない科学的利点を提供します。


1. 線間接続から点間接続への変換: 切断抵抗の低減: 回転により、切断ワイヤとサンプル間の接触界面が、連続した長い線接触から、絶えず移動する点接触または短い円弧接触に変化します。これにより、切断中の巨視的な物理的抵抗が大幅に低減され、よりスムーズで流動的な送り速度が得られます。

2. チップの排出と冷却の強化:回転遠心力と切削液の相乗効果により、切削溝から粉状の切削屑が瞬時に洗い流されます。同時に、切削油や水などの冷却液が切削中心部により深く均一に浸透するため、局所的な過熱による材料劣化を完全に防止できます。

3. 表面平坦性の向上(Ra値の大幅な低減):動的回転は、一方向切削に伴う典型的なテクスチャのアーティファクトを打ち消し、ワイヤーマークの形成を効果的に抑制します。結果として得られるサンプルの表面は、すでに予備研削を受けた表面に似ており、非常に平坦で滑らかです。これにより、後続の研削および研磨工程に必要な時間とコストが大幅に削減されます。

4. ダイヤモンドワイヤーの保護、消耗品コストの削減:機械的応力が均一に分布することで、切断ワイヤの局所的な過度な摩耗が防止され、ダイヤモンド切断ワイヤの耐用年数が延長され、研究所や企業にとって長期的な運用コストの削減につながります。


適用範囲と適用分野(サンプル切断スイングクランプの場合):

・第三世代半導体材料:炭化ケイ素(SiC)インゴットのスライス加工。

・光電子材料および宝石材料:サファイア、ルビー、翡翠、瑪瑙、その他類似の素材。

・先端セラミックスと結晶:導電性または非導電性セラミックス(例:酸化アルミニウム[Al2O3]、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素)、基本的な半導体材料(例:単結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶ゲルマニウム)。 

・フッ化物結晶:例えば、フッ化バリウム(BaF2)、フッ化カルシウムなど。

・柔らかく重ね合わせた素材:グラファイト、雲母、およびKDP(リン酸二水素カリウム)などの吸湿性の高い非線形光学結晶。

・熱電材料:テルル化ビスマス、テルル化鉛、シリコンゲルマニウム合金など。

・地質学および天体物理学:隕石断面、海洋団塊、堆積岩断面の分析。

・複合材料とプリント基板:炭素繊維複合材、グラスファイバー板、プリント基板など


accessories for cutting machines

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