ホーム
>

半導体産業の急速な発展に伴い、電子デバイスのサイズは縮小し続けており、ウェーハ表面の平坦性に対する要求はますます厳しくなっています。特に今日の集積回路製造プロセスでは、ウェーハ表面をナノメートルレベルで平坦化する必要があり、従来の局所的平坦化技術ではもはやこの要求を満たすことができません。しかし、当社のUMIPOL-1203化学機械研磨機は現在、グローバルな平坦化を実現できます。

2024/10/19

最新の価格を取得しますか？できるだけ早く返信します（12時間以内）

名 : This field is required

電話 : This field is required

*メール : Required and valid email address

会社 : This field is required

*メッセージ : This field is required

個人情報保護方針

ニュース