-
可変速度（1-200 んん/分）付きデスクトップディップコーター
PTL 翻訳-MM01 ディップコーターは、ワイヤーを引っ張ることでサンプルを垂直に引っ張ります。サンプルを一定時間液体フィルム材料に浸した後、引き出すことで、サンプルの表面に一定の厚さのフィルムが成長します。PTL 翻訳-MM01 ディップコーターは、シングルボードコンピューターを採用してワイヤーの引っ張り速度を制御し、リフターをスムーズかつ正確に動作させます。
Send Email 詳細 -
ミリ級プログラマブルディップコーター（1～200 んん/分）
PTL 翻訳-MM02 プログラム制御ディップコーターは、ワイヤーを引っ張ることでサンプルを垂直に引っ張ります。PTL 翻訳-MM02 プログラマブルディップコーターは、ＰＬＣ プログラム制御を採用し、引っ張り速度、液体コーティング材料へのサンプルの浸漬時間、サンプルが液体に入る速度、サンプルが液体コーティング材料に出入りするサイクル時間、およびサンプルの乾燥時間を設定および調整します。
Send Email 詳細 -
PLC制御精密ディップコーター（1～200 んん/分）
PTL 翻訳-MM02-200 プログラム制御垂直ディップコーターは、液体成長フィルムの研究用に特別に設計された精密機器です。フィルムは、液体コーティング材料に浸したサンプルを垂直に引っ張ることで成長します。より大きなサンプルをコーティングすることができ、サンプルのサイズは 310mm×260mm、厚さは 1mm～5mm に達します。
Send Email 詳細 -
PLC制御精密ディップコーター（1-500 んん/分）
PTL 翻訳-MM02-500 プログラム制御垂直ディップコーターは、基板の液体成長膜の研究用に特別に設計された精密機器です。液体コーティング材料に浸したサンプルを垂直に引っ張ることで膜を成長させます。引っ張る速度、浸漬時間、サンプルが液体に入る速度、サンプルコーティングのサイクル時間、サンプルの乾燥時間は、制御システムによって制御できます。
Send Email 詳細 -
高速スピンコーター（10K 回転数、最大5インチ）
VCTC の-100PA 真空スピンコーターは、半導体プロセス、結晶、光ディスク、プレート製造、表面コーティングなどに適しています。強酸および強アルカリコーティング溶液に使用できます。この装置には、サンプルのサイズに応じて、異なるサイズ（標準）の 2 つの真空チャックが装備されています。この装置は 12 セットのプログラムを保存でき、各セットには 6 つの実行ステージが含まれています。
Send Email 詳細 -
雰囲気制御機能付きプログラム可能なディップコーター（ブリッジマン）
PTL 翻訳-HT高温ディップコーターは、各種の高温引張およびコーティングの研究に広く使用されています。加熱炉管は、最大1000℃の引張およびコーティング温度を提供できます。PTL 翻訳-HT高温ディップコーターは、セラミック薄膜、結晶薄膜、電池材料薄膜、特殊ナノ薄膜など、高温で薄膜を成長させる材料に特に適しています。
Send Email 詳細 -
6 ポジション プログラム可能 ディップコーター (速度 1 ～ 400 んん/分)
PTL 翻訳-6P 6 ポジション ディップコーターは、一度に 1 つのサンプルを引き出すことができ、プログラム制御によってサンプルを反時計回りに回転させることができます。サンプルは、一定時間充填ビーカーに浸した後、乾燥のために引き出されます。浸漬時間と乾燥時間は、プログラミングによって設定できます。PTL 翻訳-6P 6 ステーション ディップコーターの 6 つの充填ビーカーには、同じコーティング材料または異なるコーティング材料を別々にロードできます。
Send Email 詳細 -
6 ポジション プログラム可能 ディップコーター (底部加熱機能付き)
PTL 翻訳-6PB 6ポジションディップコーターには、フィルムコーティングプロセス中に充填ビーカーを加熱できる6つの温度制御メーターが装備されています。ビーカーに充填されたコーティング材料に応じて、6つのビーカーを同じ温度または異なる温度で加熱できます。この機械は、加熱後に流動液体に溶ける液体コーティング材料または固体コーティング材料に適しています。
Send Email 詳細 -
真空チャック付きコンパクトテープキャスティングフィルムコーター 300mm×150mm
ＭＳＫ-オーストラリア農業協会-I自動コーターは、セラミックフィルム、結晶フィルム、電池材料フィルム、特殊ナノフィルムなど、さまざまな高温コーティング研究に広く使用されており、将来の高温条件下でのフィルム形成技術の発展に適応できます。基板は真空吸着によって固定されるため、コーティングプロセス中に基板にシワ現象が発生しず、コーティングがさらに滑らかになります。フィルムの幅は変化せず、ドクターブレードの上のマイクロメーターに応じてフィルムの厚さを調整できます。
Send Email 詳細
