高真空マグネトロンスパッタリングコーティング装置

実験室コーティング装置の紹介：

VTC-800Gは、当社が独自に開発した小型マグネトロンスパッタリング成膜装置です。この小型成膜装置は、単層または多層の強誘電体膜、導電膜、合金膜、半導体膜、セラミック膜、誘電体膜、光学膜、酸化膜、硬質膜、ポリテトラフルオロエチレン膜などの成膜に広く利用されています。

小型コーティング装置には、マルチターゲットガンシステムを装備することができ、非導電性材料のRFパワースパッタリングと導電性材料のDCパワースパッタリングをサポートし、さまざまなプロセス要件を満たします。

VTC-800G小型コーティング装置は、類似の装置と比較して小型で操作が簡単で、用途が柔軟です。機能性薄膜材料の実験室作製に最適で、特に固体電解質や有機ELなどの新材料の研究開発に適しています。

精密コーティング装置の主な特徴：

1. 小型コーティング装置には、高周波 電源と DC 電源をサポートする複数のターゲット ガンを装備できます。これらのターゲット ガンは、それぞれ非導電性および導電性ターゲット材料のスパッタリング コーティングに使用され、ターゲット ガンは必要に応じて柔軟に交換できます。

2.精密コーティング装置は、さまざまな機能性フィルムの製造に適合しており、幅広い用途があります。

3. 精密コーティング装置は小型で構造がコンパクト、操作が簡単で、さまざまな実験室環境に適しています。

4.精密コーティング装置はモジュール設計になっており、真空チャンバー、ポンプグループ、電力制御システムが分離されており、実際のニーズに応じて柔軟に組み合わせることができます。

5. 実験室コーティング装置は、複数の電源制御方法をサポートしています。単一の電源で複数のターゲット ガンを制御するか、複数の電源でターゲット ガンを個別に制御してさまざまなプロセス要件を満たします。

精密コーティング装置の技術的パラメータ：

製品名	マグネトロンスパッタリングコーティング装置
製品モデル	VTC-800G
主なパラメータ	1.チャンバー構造：円筒形トップカバー設計、後方排気システム。 2.到達真空度：6.0×10-5Pa。 3.真空漏れ率：1時間以内0.5Pa以下。 4.排気時間：大気から5.0×10-3Paまで約30分。 5.真空ポンプグループ構成：機械ポンプ＋分子ポンプ。 6. サンプルステージパラメータ: · サイズ: Ø205 · 温度範囲：室温～500℃、精度±1℃ ・回転速度：5～20rpm（調整可能）。 7. バイアス機能：オプション（フィルム品質を向上させるために使用）。 8. ガス充填システム：デュアルチャンネル質量流量計（アルゴン/窒素各） 9. ターゲットヘッド角度：ターゲットヘッドとサンプルステージの中心軸との間の角度は34°である。 10. ターゲットヘッドの数：標準で2個（オプションで4個まで拡張可能）。 11.ターゲットガンの冷却方法：水冷 12. ターゲット材質の仕様：直径Ø3″、厚さ0.1～5mm（ターゲット材質により異なります）
	13.マグネトロンスパッタリングコーティング装置の仕様： ・全体サイズ：700mm×1093mm×1380mm

私たちについて：

当社は長年にわたりフィルム製造分野に深く関わり、豊富な経験を有しています。同時に、お客様の多様なニーズにお応えできるよう、様々な材料に適した設備を豊富に取り揃えております。また、設備の効果検証も承っております。サンプルをご提供いただければ、当社でサンプルを作成し、製品の効果をより直感的にご確認いただけるようにいたします。製品にご満足いただけましたら、ご購入いただき、よりスムーズな作業の実現にご協力いたします。